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芯片自主化迎来拐点!高盛:中国先进制程缺口将从92%锐减至34%_我的网站

A | 8月25日消息,高盛8月24日发布的《中国半导体国产化进程持续推进》报告指出,中国先进芯片自主化正迎来关键拐点。

B | 随着国内晶圆代工厂快速扩产,中国7纳米及以下先进制程晶圆的供需缺口将从2025年的92%大幅收窄至2035年的34%。 届时,中国先进制程晶圆月产能将达到41万片,而国内需求预计为61.9万片。 2025年至2035年间,中国先进制程晶圆供给将以46%的年复合增长率扩张,远高于同期国内需求17%的增速。报告指出,中国芯片产量自给率在2026年6月已达约70%,较2010年1月的38%提升近一倍。 経済や文化、交通の拠点として多様な人々が行き交う東京都。

C | 交通アクセスや安定した就職実績などを背景に、子どもの進学先として注目を集める私立大学も少なくありません。【画像:ランキング17位~1位を見る】 ねとらぼでは、アンケートサイト「ボイスノート」の協力のもと、全国の60代を対象に「子どもを進学させたい東京都の私立大学」というテーマでアンケート調査を実施しました。 多くの60代の人から「子どもを進学させたい」と支持を集めたのは、どの私立大学だったのでしょうか。

D | 但高盛也表示,若以产值衡量,自给率缺口仍远高于产量数据所呈现的程度。 中芯国际是此次产能扩张的主力。

E | 高盛模型假设,2026年至2031年间,中芯国际每年将新增3万至5万片先进节点晶圆的月产能,之后至2035年每年再增加2万片。

F | 大规模扩产将带动新一波半导体投资。ランキングを見ていきましょう!。

G | 高盛预测,中国芯片资本支出在2020年代将维持两位数年度增长,2030年达820亿美元,较一年前的预测大幅上调79%。 中国晶圆制造设备市场预计2027年达530亿美元,本土设备供应商市占率将从2025年的26%提高至2028年的38%。 需要指出的是,良率是制约产能有效释放的关键瓶颈。高盛假设中芯国际先进制程良率将从2026年的23%提升至2030年的50%,2035年进一步升至75%。 作为对比,台积电自2018年量产7纳米芯片以来,良率根据芯片设计和尺寸的不同已可超过90%。

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